- 营业总收入：13.78 亿美元（按当前汇率约合 92.87 亿元人民币），较上年同期增长 24.5%
- 毛利润：2.04 亿美元（按当前汇率约合 13.77 亿元人民币），较上年同期增长 83.2%
- 毛利率：14.8%
- 归母净利润：5956.8 万美元（按当前汇率约合 4.01 亿元人民币），较上年同期增长 409%
- 经营现金流：4.68 亿美元（按当前汇率约合 31.56 亿元人民币），较上年同期增长 113.1%
- 基本每股收益：0.034 美元（按当前汇率约合 0.23 元人民币）
- 稀释每股收益：0.034 美元（按当前汇率约合 0.23 元人民币）
AI 解读 此次财报数据与市场预期吻合，营收和归母净利润均超过华尔街分析师的一致预测，表现突出。 财报核心亮点
- 营业收入创下历史新高，达到 13.78 亿美元（按当前汇率约合 92.87 亿元人民币），同比增长 24.5%，这主要得益于晶圆出货量上升以及平均销售价格的上扬。
- 毛利润达到 2.04 亿美元（按当前汇率约合 13.77 亿元人民币），同比增长 83.2%，毛利率提升至 14.8%，同比增加 4.7 个百分点，反映出盈利能力的显著增强。
- 归属于母公司股东的净利润达到 5956.8 万美元（按当前汇率约合 4.01 亿元人民币），同比大幅增长 409%，盈利表现超出市场预期。
- 经营活动现金流净额为 4.68 亿美元（按当前汇率约合 31.56 亿元人民币），同比增长 113.1%，现金流状况健康。
- 基本每股收益为 0.03 美元（按当前汇率约合 0.23 元人民币），稀释每股收益为 0.03 美元（按当前汇率约合 0.23 元人民币）。 业务进展与未来展望 2026 年上半年，全球半导体行业进入由 AI 基础设施驱动的结构性上升周期，公司受益于下游需求的增长，出货量同比增长 17.9%，并连续 10 个季度实现营收环比增长。功率管理平台、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器的营收均实现高速增长，其中：
- 功率管理平台销售额同比增长接近 40%；
- 嵌入式非易失性存储器同比增长超过 40%；
- 独立式非易失性存储器同比增长接近 80%。 在产能建设方面，无锡二期项目 Fab 9 规划月产能 83k 片晶圆的设备已全部搬入，预计第三季度达到规划产能。公司拟收购华力微 97.4988% 股权的事项已获得中国证监会核准，预计第三季度完成交割，收购完成后将进一步扩大 12 英寸晶圆产能，丰富产品结构和技术覆盖。 展望 2026 年下半年，全球半导体行业将延续强势结构性行情，公司将持续推进产能扩张和技术创新，以推动业绩持续增长，为全球客户提供更优质的特色工艺晶圆代工服务。 股息政策 董事会不建议派发截至 2026 年 6 月 30 日止半年度的股息（2025 年上半年同样无股息）。
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